Introdução:
É um procedimento bastante simples sem nenhum mistério. Basta tomar os devidos cuidados na aplicar e limpeza, para não interferir na eficiência da pasta térmica, e principalmente na montagem do dissipador do socket, para não montar errado, que poderá ocasionar um baixo rendimento do cooler, ou até mesmo a queima de um processador, como poderá também ocasionar lascar no die do processador, que trará instabilidade ao processador e temperatura alta.
O uso de pasta térmica é indispensável para qualquer processador, independente de fazer o overclock ou não.
A pasta térmica tem como função melhorar a troca de calor entre o dissipador e o die do processador. Ele preenche qualquer imperfeição microscópicos na base do dissipador pra proporcionar um maior contado e conseqüentemente uma melhor troca de calor.
O excesso de pasta ao contrario do que se imagina, não ajuda em nada, pelo contrario, pode abafar o processador e dificultar a troca de calor.
Aplicação da Pasta Térmica:
Deve-se colocar uma pequena quantidade de pasta térmica, cerca de uma gota no die. Espalha bem pra não deixar excesso, devendo ficar na espessura de uma folha de papel e apenas no die do processador.
Para a aplicação não é indicado utilizar o dedo para espalhar a pasta térmica, porque passará gordura para a pasta térmica e isso faz com que ela perca eficiência e ajude a acabar com a condutividade da pasta. O ideal para fazer a aplicação e ajudar a espalhar a pasta térmica é usar uma espátula de cosmético, ou um cartão de crédito, ou uma luva, ou utilizar um saco plástico. Porém, sempre devemos limpar o aplicador com álcool isopropílico antes de ter contato com a pasta térmica, para não passar nenhum resíduo que possa interferir na eficiência da pasta térmica. Após isso feito, basta fixar o cooler.
Depois disso, com uma espátula, retira a pasta do dissipador e aplica sobre o die, e espalhando da mesma forma que explicado anteriormente. Com o dissipador ainda com algum resíduos de pasta, com uma luva ou um saco plástico limpo com álcool isopropílico, fazer movimentos circulares com o dedo, para que a pasta preencha os as imperfeições microscópicas da base do dissipador, e depois, com o pano seco e limpo ou papel higiênico sem conter álcool isopropílico, remover o excesso de pasta do dissipador, deixando ele apenas levemente sujo com a marca da pasta. Após isso feito, basta fixar o cooler.
A aplicação de pasta térmica deve ser refeita sempre quando se tira o cooler ou em grandes períodos de tempo ( 6 meses no mínimo ), porque a pasta seca com o calor.
O problema do excesso de pasta, é que pode criar uma camada que impeça a troca de calor. E ao invés de ajudar a reduzir a temperatura, irá aumentar a temperatura.
Remoção da Pasta Térmica:
Para remover a pasta térmica é muito simples. A pasta deve ser retirada com álcool isopropílico, em um pano macio, cotonete ou papel higiênico. Mas cuidado para não deixar fiapos de papo ou do algodão sobre o die, quando for reaplicar a pasta.
Deve-se usar somente álcool isopropílico, porque é um álcool puro, especifico para produtos eletrônicos. Ele pode ser utilizado para limpar tudo do o computador. Ele pode ser encontrado facilmente em casas de eletrônica.
Álcool normal de cozinha não o álcool comum tem muita água na mistura, que pode no futuro oxidar alguma peça como o dissipador do cooler. Álcool normal nunca!
Lascas no die.
Lascar o die é muito prejudicial ao processador, porque trará instabilidade ao processador, temperatura alta e baixa overclocabilidade. O cooler deve sempre ser montado com cuidado. Para evitar que isso aconteça é indicado à utilização do Copper Shim, que tem como única e exclusiva função proteger o die, e não interfere na temperatura.
Obs: O site da Artic Silver recomenda que a sua pasta térmica seja guardado com a ponta para baixo e na geladeira, para retardar a separação da prata. E ela estando de cabeça para baixo, a prata vai ficar depositada na ponta da seringa.